用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能
BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的环境下长时间抵抗磨损，毛细管底部填充是常见的加固选项，而这些市场普遍不会对元件进行返工。不可返工的底部填充剂可兼容含有更高填料含量的配方，以降低热膨胀系数 [α] 并提高玻璃化转变温度 [Tg]， 有助强化具有 SAC 焊点的 BGA 和 CSP组件的效果属性，可是这种做法会导致材料的粘度和触变指数增加。尽管流速变得十分缓慢，在点胶的过程中通过在基材层面增加热供应会使流速显着增加。
ALPHA HiTech CU21-3240 底部填充剂
具备以下属性 :
ALPHA HiTech CU21-3240 毛细管底部填充剂的雷达图
由于 50% 的填料含量属于相当高，因此在基材水平预热温度需要达到 70 – 100 °C，以确保在点胶过程中增加流速并能有效覆盖组件下方的范围。在更高的温度下可实现更快的流动。
ALPHA HiTech CU21-3240 在不同温度下的流速表现
该产品的Tg高，为165 °C。α1 和 α2 较低，分别为 31 ppm 和 105 ppm。为固化材料进行-40 + 125 °C热循环测试[TCT]，温度低于Tg，始终为α1 值。普遍认为较低的膨胀特性能让 SAC 类别焊点更好地通过循环。例如，在汽车领域中，以下是热循环的要求：
驾驶舱内：-40/105 °C，停留 15-30 分钟，1000 - 2000 次循环要求。
高级驾驶辅助系统 [ADAS]：-40 + 125 °C，停留 15-30 分钟，通过高达 3000 次循环的要。
ALPHA HiTech CU21-3240 已经能够在用SAC305焊料组装的CVBGA360 [10-mm X 10-mm 主体尺寸，0.25-mm SAC 305 范围，0.4 mm 间距] 焊点上实现加固效果，能够通过高达5000 次循环的热循环。
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